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Online Event: “Efficient Material Testing – Non‐destructive and Contactless”
12.09.2022| Thermografie
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Online Event: Efficient Material Testing – Non‐destructive and Contactless

Thermoelastic Stress Analysis with Thermography

Die konventionelle Fertigung sowie der Einsatz additiver Verfahren – sowohl im Prototypstadium als auch in der industriellen Produktion – erfordern eine Vielzahl von Testverfahren, mit denen die Festigkeitseigenschaften des verwendeten Materials und daraus hergestellter Bauteile definiert beziehungsweise überprüft werden können. Neben den üblichen zerstörenden Prüfungen werden dabei zunehmend zerstörungsfreie Verfahren eingesetzt, auch um Serienteile lückenlos realen Belastungen aussetzen zu können und Schwachstellen zu detektieren.

Das vom Konstrukteur modellierte konzeptionelle Design von Komponenten muss vor deren praktischem Einsatz durch Belastungstests validiert werden. Eine etablierte Prüfmethode ist dabei u. a. die Messung der Verformung unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen, die an kritischen Stellen eines Bauteiles angebracht werden. Doch neben dem hohen zeitlichen Aufwand zur Vorbereitung der Prüflinge liefert dieses Verfahren nur wenige punktuelle Informationen. An dieser Stelle bietet die thermoelastische Spannungsanalyse auf Basis von hochauflösenden Wärmebildern deutliche Vorteile. Mit Hilfe modernster Thermografiekameras, die sich gekühlter oder ungekühlter Infrarot‐Focal‐Plane‐Array‐Detektoren mit bis zu 5,2 Megapixeln bedienen, können selbst kompliziert geformte Prüfobjekte sehr effizient und rückwirkungsfrei analysiert werden. Basierend auf der physikalischen Tatsache, dass Materialien bei Verformung eine thermische Reaktion zeigen, erfassen diese Kameras berührungslos in nur einem Prüfvorgang die entstehenden thermischen Signaturen auf dem Objekt. Dazu wird es über eine äußere mechanische Krafteinwirkung periodisch angeregt, wodurch die innere Spannungsverteilung bildhaft sowie nahezu verzögerungsfrei sichtbar und analysierbar wird. Durch das angewandte Lock‐In‐Verfahren können kleinste thermische Reaktionen von < 1 mK erfasst werden.

Im englischsprachigen Online Event „Efficient Material Testing – Non‐destructive and Contactless“ erhalten Teilnehmer einen Überblick über diese berührungslose und zerstörungsfreie Methode. Vorgestellt werden dabei u. a. der physikalische Hintergrund, das Messprinzip und die verwendete Technik.

Online‐Event: “Efficient Material Testing – Non‐destructive and Contactless”

Sprache: Englisch

Einschließlich des Fachvortrags aus der Thermografiepraxis:
"Contribution of Thermoelastic Stress Analysis in mechanics of materials and structures: some illustrations."

Referent: Dr.‐Ing. Habil. Vincent Le Saux; École Nationale Supérieure de Techniques Avancées Bretagne

Datum: Mittwoch, 26. Oktober 2022 / Uhrzeit: 15:00 – 16:30 Uhr (CEST) – Anmeldung 

Datum: Mittwoch, 26. Oktober 2022 / Uhrzeit: 22:00 – 23:30 Uhr (CEST) – Anmeldung