Pres­se­mit­tei­lungen von InfraTec

Mit dem modularen automatisierten Prüfstand E-LIT von InfraTec können Elektronik- und Halbleiterbauelementen berührungslos und zerstörungsfrei geprüft werden. Dank des neuen Objektivrevolvers lassen sich Messungen nun noch schneller und genauer durchführen. Die kompakte Bauweise des Objektivrevolvers – die durch die Abwinkelung der Drehachse erreicht wird – erleichtert das Anlegen der Kontakte an die Probe, wie es für die Anregung bei der Lock-In-Thermografie erforderlich ist.

Unsere kostenfreie Thermografie-Anwenderkonferenz am 05. November 2026 bietet Raum für den fachlichen Austausch unter Anwendern aus Wissenschaft und Industrie, insbesondere zu Einsatzmöglichkeiten der Thermografie für anspruchsvollen Aufgaben in Forschung und Entwicklung.

Am 10. November 2026 laden wir Sie herzlich zu unserer kostenlosen, englischsprachigen Online-Veranstaltung „AI-powered Thermal Data Processing“ ein. Erfahren Sie mehr über den Einsatz künstlicher Intelligenz zur Gewinnung und Analyse wertvoller Daten aus thermografischen Messungen.

In unserem englischsprachigen, kostenfreien InfraTec Online-Event „Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits“ erfahren Sie mehr über die Lock-In-Thermografie als bildgebendes Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung in der Elektronik und Elektrotechnik.

Im Rahmen des IGF-Projekts „Herstellung höchstfester, duktiler Bauteile aus einem niedriglegierten Vergütungsstahl mittels neuartiger Quenching-and-Partitioning-Presshärtestrategien“ wurde die Infrarot-Thermografie zur Prozessanalyse und Werkstoffcharakterisierung eingesetzt. Im Fokus der Untersuchungen standen die thermomechanischen Wechselwirkungen während der Umformung. Die Thermografiemessungen erfolgten sowohl während klassischer Erwärmungsvorgänge (z. B. Ofenerwärmung) als auch bei innovativen Strategien wie der Kontakterwärmung.