Pres­se­mit­tei­lungen von InfraTec

Moderne Leiterplatten und Elektronikbauteile erlauben immer größere Datenübertragungsvolumina und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. In der Folge steigen häufig Stromverbrauch und Wärmeentwicklung an, was häufig auch eine Verformung des Trägers (der Montageplatte) zur Folge hat. Hinzu kommt: Viele elektronische Geräte, in denen die Bauteile eingesetzt werden, sind wechselnden Umgebungsbedingungen ausgesetzt, was zu einem Versagen der Verbindungen durch die Verformung der Montageplatte oder ähnliche Effekte führen kann. Japanische Forscher haben ein kombiniertes Verfahren aus 3D-Digitalbildmessung (DIC) und Thermografie entwickelt, mit dem durch thermische Belastungen hervorgerufene Verformungen der Bauteile bereits in der Konstruktionsphase gemessen werden können.

Im englischsprachigen, kostenfreien Online-Event „Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale“ erfahren Sie alles Wissenswerte zu den Grundlagen und Möglichkeiten der Mikrothermografie. Unsere Experten geben Ihnen Tipps, wie Sie die Methode effizient für Ihre Fragestellungen einsetzen können.

Seit mehr als zehn Jahren bietet InfraTec Infrarotkameras mit Motorzoom an, mit denen Objekte auch in großer Entfernung thermografiert werden können. Durch den Einsatz eines sogenannten Teleextenders, der nun auch für die ImageIR® 6300 Z verfügbar ist, lässt sich die Reichweite der Kameras auf etwa das 1,5-Fache erhöhen. Der minimal erforderliche Arbeitsabstand der Kamera vom Messobjekt (Mindestfokusdistanz) vergrößert sich dabei vorteilhafterweise nur geringfügig.

Im englischsprachigen, kostenfreien Online-Event von InfraTec „High-Resolution Aerial Thermography“ erfahren Sie mehr über den Einsatz der Thermografie zur Prozesssteuerung und zur Untersuchung von Reibungsprozessen.

Forscher der Technischen Universität Braunschweig haben im Rahmen des Projektes „C2Land“ ein optisches Referenzsystem aus einer VIS- und einer Infrarot-Kamera entwickelt, das eine sichere autonome Landung möglich macht. Mittels einer eigens programmierten Bildverarbeitungssoftware lässt sich die genaue Position des Flugzeugs relativ zur Landebahn ermitteln.