Unsere kostenfreie Thermografie-Anwenderkonferenz am 17. Juni 2026 bietet Raum für den fachlichen Austausch unter Anwendern aus Wissenschaft und Industrie, insbesondere zu Einsatzmöglichkeiten der Thermografie für anspruchsvollen Aufgaben in Forschung und Entwicklung.
Wärmebedingte Verformungen elektronischer Leiterplatten frühzeitig erkennen: Ein kombiniertes Messverfahren aus digitaler 3D Bildgebung und Thermografie ermöglicht die präzise Analyse thermischer Belastungen bereits in der Entwicklungsphase. So lassen sich potenzielle Ausfälle von Verbindungen besser bewerten und konstruktive Schwachstellen gezielt optimieren.
Im englischsprachigen, kostenfreien Online-Event „Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale“ erfahren Sie alles Wissenswerte zu den Grundlagen und Möglichkeiten der Mikrothermografie. Unsere Experten geben Ihnen Tipps, wie Sie die Methode effizient für Ihre Fragestellungen einsetzen können.
Seit mehr als zehn Jahren bietet InfraTec Infrarotkameras mit Motorzoom an, mit denen Objekte auch in großer Entfernung thermografiert werden können. Durch den Einsatz eines sogenannten Teleextenders, der nun auch für die ImageIR® 6300 Z verfügbar ist, lässt sich die Reichweite der Kameras auf etwa das 1,5-Fache erhöhen. Der minimal erforderliche Arbeitsabstand der Kamera vom Messobjekt (Mindestfokusdistanz) vergrößert sich dabei vorteilhafterweise nur geringfügig.
Im englischsprachigen, kostenfreien Online-Event von InfraTec „High-Resolution Aerial Thermography“ erfahren Sie mehr über den Einsatz der Thermografie zur Prozesssteuerung und zur Untersuchung von Reibungsprozessen.

