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Pres­se­mit­tei­lungen von InfraTec

Pressemitteilungen von InfraTec mit interessanten News aus den Bereichen Infrarot-Messtechnik und Sensorik.

  • InfraTec High‐Speed‐Thermografie mit ImageIR® 8300 hs
    17.01.2023
    Wenn jeder Moment zählt: High-Speed-Thermografie mit ImageIR® 8300 hs
    Messung schneller Prozesse kombiniert mit höchster Präzision und zukunftssicherer Flexibilität

    Wärmebildkameras mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren, die den höchsten Ansprüchen an geometrische, thermische und zeitliche Auflösung genügen und zugleich über eine ausgezeichnete Messgenauigkeit verfügen – dafür steht die Kameraserie ImageIR® von InfraTec.

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  • InfraTec-Webinar: Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits - Bildnachweis: © iStock.com / scorpp
    12.01.2023
    Online-Event 2023: Lock‐In‐Thermografie für Elektronik‐ und Halbleitermodulprüfung
    Thermische Auffälligkeiten und lokale Leistungsverluste innerhalb kürzester Prüfzeiten detektieren

    Die Inspektion elektronischer Komponenten und Baugruppen mit Hilfe der Aktiv-Thermografie ist ein etabliertes Prüfverfahren zur Fehlersuche und Qualitätssicherung – von der Prototypen-Entwicklung bis hin zur Serienproduktion. 

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  • InfraTec PR ImageIR 8100 & ImageIR 9100 - Bildnachweis: © istock / prabhjits
    12.10.2022
    Eine neue Generation SWIR-Wärmebildkameras
    Hochauflösend, radiometrisch kalibriert für Temperaturen ab 300 °C – ImageIR® 8100 & ImageIR® 9100

    Die SWIR-Wärmebildkameras ImageIR® 8100 und ImageIR® 9100 von InfraTec wurden speziell für thermografische Messaufgaben entwickelt, die durch sehr hohe Temperaturen und herausfordernde Materialien gekennzeichnet sind.

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  • Thermography in service for renewable energies
    21.09.2022
    Online‐Event: Thermografie für mehr Energieeffizienz
    Mehr Leistung und Sicherheit bei erneuerbaren Energien

    Für das Erreichen aktueller Klimaschutzziele ist die Umstellung auf die Nutzung erneuerbarer Energiequellen eine Grundvoraussetzung.

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  • Online Event: “Efficient Material Testing – Non‐destructive and Contactless”
    12.09.2022
    Online Event: Efficient Material Testing – Non‐destructive and Contactless
    Thermoelastic Stress Analysis with Thermography

    Die konventionelle Fertigung sowie der Einsatz additiver Verfahren – sowohl im Prototypstadium als auch in der industriellen Produktion – erfordern eine Vielzahl von Testverfahren, mit denen die Festigkeitseigenschaften des verwendeten Materials und daraus hergestellter Bauteile definiert beziehungsweise überprüft werden können. Neben den üblichen zerstörenden Prüfungen werden dabei zunehmend zerstörungsfreie Verfahren eingesetzt, auch um Serienteile lückenlos realen Belastungen aussetzen zu können und Schwachstellen zu detektieren.

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