Pres­se­mit­tei­lungen von InfraTec

Wärmebedingte Verformungen elektronischer Leiterplatten frühzeitig erkennen: Ein kombiniertes Messverfahren aus digitaler 3D Bildgebung und Thermografie ermöglicht die präzise Analyse thermischer Belastungen bereits in der Entwicklungsphase. So lassen sich potenzielle Ausfälle von Verbindungen besser bewerten und konstruktive Schwachstellen gezielt optimieren.

Ende des Jahres 2025 gingen die Prüfer des TÜV Rheinland am Dresdner Stammsitz der InfraTec ein und aus: Zum einen stand die – alle drei Jahre erforderliche – Rezertifizierung nach ISO 9001 an. Zum anderen bemühte sich das Unternehmen erstmals um eine Zertifizierung seines Umweltmanagements nach ISO 14001 – mit Erfolg!

Im Rahmen des Transformationsprojektes wurde erfolgreich eine zentrale Plattform für das Adress- und Kontaktmanagement, die Leadqualifizierung, die Produktverwaltung sowie zur Bewertung von Verkaufschancen geschaffen, welche die Möglichkeit für eine umfassende Sicht auf Interessenten und Kunden bietet.

Im englischsprachigen, kostenfreien Online-Event „Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale“ erfahren Sie alles Wissenswerte zu den Grundlagen und Möglichkeiten der Mikrothermografie. Unsere Experten geben Ihnen Tipps, wie Sie die Methode effizient für Ihre Fragestellungen einsetzen können.

Seit mehr als zehn Jahren bietet InfraTec Infrarotkameras mit Motorzoom an, mit denen Objekte auch in großer Entfernung thermografiert werden können. Durch den Einsatz eines sogenannten Teleextenders, der nun auch für die ImageIR® 6300 Z verfügbar ist, lässt sich die Reichweite der Kameras auf etwa das 1,5-Fache erhöhen. Der minimal erforderliche Arbeitsabstand der Kamera vom Messobjekt (Mindestfokusdistanz) vergrößert sich dabei vorteilhafterweise nur geringfügig.