Pres­se­mit­tei­lungen von InfraTec

In unserem englischsprachigen, kostenfreien InfraTec Online-Event „Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits“ erfahren Sie mehr über die Lock-In-Thermografie als bildgebendes Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung in der Elektronik und Elektrotechnik.

Für die Qualitätskontrolle von mittels Widerstandspunktschweißen (WSP) verbundenen Blechen konnte ein im Betrieb befindlicher INDU-SCAN-Prüfstand unter Verwendung vorhandener Technik umgebaut und durch Kombination mit intelligenten Algorithmen und Robotertechnik modernisiert werden. Nach einer erfolgreichen Pilotphase ist die Technologie serienmäßig für die E-Auto-Produktion im Zwickauer Fahrzeugwerk im Einsatz.

Die neue ImageIR® 9800 ist das ideale Werkzeug für hochauflösende Thermografiemessungen an hochdynamischen Prozessen, auch bei niedrigen Messobjekttemperaturen. Die radiometrisch kalibrierte Wärmebildkamera arbeitet im langwelligen atmosphärischen Fenster. Dank eines gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektors mit (1.280 × 1.024) IR-Pixeln und einem Pitchmaß von 12 µm liefert sie auch bei kurzen Integrationszeiten oder geringen Strahlungsintensitäten gestochen scharfe Bilder sowie verzerrungsfreie Sequenzen.

Am 12. November 2025 haben Interessenten und Thermografen aus Wissenschaft und Industrie die Gelegenheit, mehr über die Möglichkeiten der Thermografie im anspruchsvollen Tätigkeitsfeld der Forschung und Entwicklung zu erfahren.

In Verbindung mit hochauflösenden Wärmebildkameras ist die Aktiv-Thermografie ein elegantes Prüfverfahren, um Messobjekte berührungslos und zerstörungsfrei zu analysieren. Als bildgebendes Verfahren ermöglicht sie die effiziente Fehlerdetektion und Qualitätssicherung ­– bei einer Vielzahl von Objektmaterialien.