Aktiv-Thermografie
Aktiv-Thermografie oder aktive Thermografie ist eine Variante der Thermografie, bei der ein Objekt gezielt durch eine externe Energiequelle thermisch angeregt wird. Der Verlauf der Oberflächentemperaturen nach erfolgter Anregung gibt Aufschluss über verborgene Materialfehler, Schäden oder Strukturen unterhalb der Oberfläche. So ermöglicht z. B. die Lock-In-Thermografie als eine Spezialform der aktiven Thermografie die berührungslose Fehlererkennung und -analyse an Werkstoffen, Verbundwerkstoffen und elektronischen Bauteilen.
Erweitern Sie mit den Lösungen der aktiven Thermografie, die sich lassen nahtlos in Ihren Prüfprozess integrieren lassen, die Leistungsfähigkeit der eingesetzten Wärmebildkameras.
Aktiv-Thermografie für die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung
Die Aktiv-Thermografie ist eine Form der Thermografie, bei der das zu prüfende Objekt energetische angeregt wird. Der dadurch induzierte Wärmestrom im Material wird durch Schichten oder Fehlstellen im Inneren beeinflusset. Diese Inhomogenitäten führen somit zu geringen Temperaturunterschieden an der Oberfläche des Prüfobjektes, die mit einer hochpräzisen Wärmebildkamera erfasst werden können. Durch die zusätzliche Anwendung verschiedener Auswertealgorithmen lässt sich eine Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses erreichen, wodurch selbst kleinste Temperaturabweichungen und damit Fehler detektiert werden können.
Modulares Systemdesign für eine passgenaue Prüfung
Der vielseitige Einsatz der aktiven Thermografie bedingt eine durchdachte Konfiguration jedes einzelnen Prüfsystems. InfraTec bietet mit einer modularen Systemarchitektur alle dafür notwendigen Komponenten in einer breiten Auswahl an. Die hochauflösenden Wärmebildkameras, effiziente Steuer- und Auswertesoftware sowie die stimmigen und dauerbetriebsgeeigneten Anregungsquellen und -controller sind im System kompatibel und ermöglichen so eine flexible Anpassung an sich eventuell zukünftig ändernde Anforderungen.
Defektspezifische Anregungsquellen und -controller
Zur Detektion der verschiedenen Fehlertypen in unterschiedlichen Materialien werden spezifische energetische Anregungseinheiten eingesetzt. InfraTec wählt die passenden Anregungsquellen wie beispielsweise Hochleistungsblitze, Induktionseinheiten, Kalt- oder Heißluft und homogene Halogenstrahler für die jeweilige Prüfsituation aus.
Lock-In-Thermografie in der Elektronik und Elektrotechnik
Mittels Lock-In-Analyseverfahren der IRBIS® 3 active von InfraTec können Fehler, die lediglich mK- oder μK-Abweichungen hervorrufen, verlässlich detektiert und örtlich zugeordnet werden:
Wärmebildkameras mit höchster Präzision
Bei der Aktiv-Thermografie kommen gekühlte High-End-Wärmbildkameras mit schnellen Photonendetektoren der ImageIR®-Serie und ungekühlte Mikrobolometerkameras der neuesten Generation der VarioCAM® High Definition-Serie zum Einsatz.
Geometrische Auflösungen von bis zu (1.280 × 1.024) IR-Pixeln und thermische Auflösungen bis weit unter 0,015 K liefern die präzise technische Grundlage für die Erkennung kleinster Materialfehler. Hohe Bildaufnahmefrequenzen ermöglichen die Nutzung des Verfahrens auch bei Materialien mit hohen Wärmeleitfähigkeiten, wie sie zum Beispiel Metalle aufweisen. Zur Abbildung großflächiger Prüfobjekte sowie mikroskopischer Strukturen steht ein umfangreiches Optiksortiment zur Verfügung.
Möchten Sie mehr erfahren?
Nicht selten sind Aufgabenstellungen mit besonderen Anforderungen verknüpft. Besprechen Sie gemeinsam mit unseren Spezialisten Ihre konkrete Anwendung, erhalten Sie weiterführende technische Informationen oder lernen Sie unsere Zusatzdienstleistungen kennen.
Effiziente Steuer- und Analysesoftware für die Aktiv-Thermografie
Mit der Aktiv-Thermografie-Software IRBIS® 3 active von InfraTec werden die bei der Prüfung generierten Thermografie-Sequenzen analysiert und zu einem Falschfarben-Ergebnisbild aufbereitet, in dem die ggf. vorhandenen Defekte zur Protokollierung oder weiteren Auswertung sichtbar gemacht werden. Dafür stehen verschiedene Analyseverfahren in der Software zur Verfügung. Die Auswahl der geeigneten Algorithmen ist abhängig von den Materialeigenschaften, der Geometrie und der Art der zu detektierenden Defekte.
Während bei der Quotientenmethode der Wärmefluss im Prüfobjekt anhand des Steigens und des Abfallens der Oberflächentemperatur untersucht wird, stützt sich die Puls-Phasen-Thermografie (PPT) auf die Analyse von Temperaturverläufen nach verschiedenen Frequenzen, wobei für jede Frequenz zwei Ergebnisbilder, ein Amplituden- und ein Phasenbild, berechnet werden. Bei der Untersuchung mithilfe der Lock-In-Thermografie (LIT) werden die Sequenzen der periodischen Anregung des Prüfobjektes analysiert.
Beispiel für die Lock-In Testmessung
Anwendungsgebiete Aktiv-Thermografie
Eingesetzt wird die Aktiv-Thermografie in den unterschiedlichsten Fertigungstechnologien sowohl zur Offline-Prüfung als auch zur Inline-Prüfung in der Serienfertigung.
Detektion von Lagenaufbau, Delaminationen und Inserts in CFK-Kunststoffen
Detektion in glasfaserverstärkten Verbundwerkstoffen aus der Automobil- und Luftfahrtindustrie
Untersuchungen von internen Strukturen oder Impacts in Honeycomb-Leichtbaukonstruktionen
Erkennung von tiefer liegenden Materialschwächen wie Lunkerdetektion in Plastikteilen sowie nicht angebundene oder gebrochene Laserschweißnähte
Produktflyer
Erhalten Sie alle Informationen auf einen Blick in unseren Produktflyern
