Thermografie in der Werkstoffprüfung
Effiziente zerstörungsfreie Prüfung vieler Materialien und Fehlertypen mit einer Wärmebildkamera
- Zerstörungsfreie Prüfung mit einer Wärmebildkamera spart Zeit und Kosten
- Analyse von prozessimmanenten Temperaturdifferenzen oder extern eingebrachten Wärmeströmen
- Pulsierende Anregung erlaubt Detektion tiefer gelegener Fehlstellen
- In-line Anwendung zur permanenten Qualitätskontrolle möglich
Wärmebildkamera vermindert Prüfschrott und -abfälle

Materialprüfung mittels Infrarotthermografie spart Kosten und Zeit. Die Prüfstücke werden nicht zerstört sondern an ihnen erfolgen weitere Tests, so dass Qualitätsmängel ausgebessert werden können. Dieses Verfahren lässt sich bei einer großen Breite von Materialien nutzen. Viele völlig unterschiedliche Mängel sind detektierbar. Deshalb bietet die Wärmebildkamera für immer neue Anwendungen eine gute Lösung. Im Gegensatz zu anderen Prüfverfahren wie der Ultraschallprüfung lassen sich mit diesem Verfahren große Flächen gleichzeitig kontrollieren. Der Einsatz einer Wärmebildkamera ermöglicht auf diese Weise ein großflächiges und damit effizientes Prüfen.
On demand: Einsatzmöglichkeiten der Thermografie bei Windenergieanlagen
- Allgemeines zur Infrarot-Thermografie und Vorstellung verschiedener Thermografie-Kameratechnik
- Thermografie an Windenergieanlagen – Einsatzmöglichkeiten und Besonderheiten
- Fachvorträge:
- „Thermographie zur Inspektion von Rotorblättern“ / Dipl.-Phys. Peter Meinlschmidt, Fraunhofer WKI Braunschweig
- „Thermografische Strömungsvisualisierung an Windenergieanlagen“ / Dipl.-Ing. Felix Oehme, Universität Bremen/BIMAQ
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On demand: Efficient Material Testing – Non-destructive and Contactless (Englisch)
- Theoretical background – mechanical force, stress and temperature Methods for analysis
- Examples from practice with application samples – elastic periodical load test and fatigue test
- Short overview about InfraTec products
- Technical lecture:
- “Some illustrations of the contribution of quantitative infrared thermography in mechanical engineering: application to cyclic loading” / Vincent Le Saux Professor in Mechanics, ENSTA Bretagne
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Trailer: Stress Analysis with Thermography
On demand: Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits (Englisch)
- Failure analysis and defect inspection
- Quality and process control
- Flexible R&D solution
- Hotspot detection on printed circuit boards, integrated circuits, semiconductor material and multi-chip modules
- Detection of faulty thermal connections of heat sinks, short circuits, soldering defects and wire bonding errors
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Passive Thermografie und aktive Wärmefluss-Thermografie finden Fehler
Welche Methode der Thermografie bei der Materialprüfung zum Einsatz kommt, hängt entscheidend von der Frage ab, welchen Ursprung die Erwärmung des Prüfobjektes hat. Zum einen kann sie aus einem Wärmeeintrag in das Prüfstück direkt im Produktionsprozess herrühren. In diesem Fall spricht man von passiver Thermografie. Zum anderen kann ein Wärmestrom im Prüfstück durch einen externen Energieeintrag hervorgerufen werden. Wird zum Beispiel mittels Blitzlampe oder Halogenstrahler eine Erwärmung des Prüfstücks erzielt und dann mit der Wärmebildkamera gemessen, handelt es sich um eine aktive Wärmeflussthermografie.

Lock-In-Thermografie in Softwarepaket IRBIS® 3 integriert
Thermografie-Aufnahme eines Material-Belastungstests
Die aktive Wärmefluss-Thermografie mit einer Wärmebildkamera kann durch eine pulsierende Anregung des Prüfstücks noch genauer Fehlstellen detektieren. Dadurch ist es sogar möglich, Fehler aufzudecken, die sich in tieferen Schichten befinden. Derartige spezielle Auswertealgorithmen wie die Lock-In-Thermografie sind schon als Modul in der Thermografie-Software IRBIS® 3 integriert. Ihre Anpassung an die konkrete Applikation kann einfach und schnell erfolgen. InfraTec kann eine solche Anpassung ihrer Wärmebildkamera auch kundenspezifisch vornehmen und damit eine komplette Thermografie-Testlösung anbieten.