Das automatisierte Prüfsystem E-LIT erlaubt bereits während des Herstellungsprozesses eine berührungslose Fehlerinspektion an Halbleitermaterialien. Ungleichmäßige Temperaturverteilungen und lokale Energieverluste können mittels des speziellen Lock-In-Verfahrens und einer leistungsfähigen Thermografiekamera in kürzesten Prüfzeiten detektiert werden.
Die Stromversorgung ist für diesen Prozess mit einem Synchronisationsmodul getaktet. Sogar Fehler, die lediglich mK- oder μK-Abweichungen hervorrufen, können verlässlich detektiert werden.
Kleinste Defekte, wie Punkt- und Linienkurzschlüsse, Oxidations-, Transistor- und Diodenfehler auf einer Leiterplattenoberfläche sowie in Schaltkreisen können exakt zweidimensional detektiert und dargestellt werden. Durch eine Veränderung der Lock-In-Frequenz lassen sich Fehler in Stacked-Die-Packages oder Multi-Chip-Modulen sogar räumlich lokalisieren.
Vorteile des modularen Messplatzes
- Online Lock-In-Messung mit höchster Empfindlichkeit
- Vollständige und präzise mikroskopische Analyse
- Geometrische Auflösung bis zu 1,3 μm mit Mikroskopobjektiven
- Thermische Auflösung im Mikrokelvinbereich
- Mehrschichten-Analyse
- Automatische Abrasterung größerer Proben über Präzisionsmechanik
Aufnahmen von Thermografiebildern mit verschiedenen Objektiven
Thermografiesoftware IRBIS® 3 active
- Bediensoftware mit umfangreichen Analysemöglichkeiten unter Laborbedingungen
- Optionale Zusatzsoftware zur parametergesteuerten automatischen Fehlerklassifizierung
- Einfache Handhabung mittles intuitivem Benutzerinterface
- Darstellung verschiedener Zustände des Messobjektes in Echtzeit
- Vielfältige Speichermöglichkeiten für Bilddaten und Messergebnisse
- Darstellung der komplexen Intensitätsinformation als 0°-Bild, 90°-Bild oder mit frei wählbarem Phasenwinkel
- Bildüberlagerung von Live- und Amplitudenbild
- Optional: IV-Messung, Undersampling, Driftkompensation, DC-Mode, Verlustleistungsmessung, Nutzer- und Rezeptverwaltung, verschiedene Schnittstellen (z. B. Profibus, Ethernet) zu anderen Systemen
