Infrared Lock-in Ther­mo­graphy for Inspec­tion of Elec­tro­nics and Inte­grated Circuits

Die Prüfung elektronischer Bauteile und Baugruppen mittels aktiver Thermografie ist ein etabliertes Verfahren zur Fehlerbehebung und Qualitätssicherung – von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung.

Insbesondere die Lock-in-Thermografie liefert in jeder Entwicklungsphase hochdetaillierte Informationen. Diese Informationen können für die Konstruktion komplexer elektronischer Schaltungen oder Baugruppen zur Optimierung des Wärmemanagements von entscheidender Bedeutung sein. Die aktive Thermografie wird insbesondere in der Elektronikfertigung als vielseitiges Werkzeug eingesetzt: beispielsweise in der Qualitätssicherung, zur permanenten Überwachung technologischer Parameter sowie zur Inline-Prüfung von Produkten in der Fertigung.

Ein Blick auf das Online-Event

• Fehleranalyse und Fehlerprüfung

• Qualitäts- und Prozesskontrolle

• Flexible F&E-Lösung

• Grundkonfiguration bis zur schlüsselfertigen Lösung

• Hotspot-Erkennung auf Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen, Halbleitermaterial und Multi-Chip-Modulen

• Erkennung fehlerhafter thermischer Verbindungen von Kühlkörpern, Kurzschlüssen, Lötfehlern und Drahtbondfehlern