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Online-Event / Veranstaltungssprache: Englisch

Infrared Lock-in Ther­mo­graphy for Inspec­tion of Elec­tro­nics and Inte­grated Circuits

Von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung: Lock-in-Thermografie ist ein bewährtes Verfahren zur Analyse elektronischer Bauteile. In unserem kostenlosen Online-Event zeigen wir, wie sich damit Hotspots, Kurzschlüsse oder Lötfehler zuverlässig erkennen lassen – ideal für Entwicklung, Qualitätssicherung und Prozesskontrolle.

Aktuelle Termine

Neue Termine folgen in Kürze.
Event On Demand / Veranstaltungssprache: Englisch

Infrared Lock-in Ther­mo­graphy for Inspec­tion of Elec­tronics and Integ­rated Circuits

  • Fehleranalyse und Fehlerprüfung, Qualitäts- und Prozesskontrolle sowie flexible F&E-Lösungen

  • Hotspot-Erkennung auf Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen, Halbleitermaterialien und Multi-Chip-Modulen

  • Erkennung fehlerhafter thermischer Verbindungen von Kühlkörpern, Kurzschlüssen, Lötfehlern und Drahtbondfehlern

  • Ergänzender Fachvortrag Semiconductor IR-LIT Analytics – Challenges and Case Studies von Marko Hoffmann; Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG

Link zur Aufzeichnung

InfraTec-Webinar: Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits - Bildnachweis: © iStock.com / scorpp

Infrarot-Lock-in-Thermografie zur Prüfung von Elektronik und integrierten Schaltkreisen

Die Prüfung elektronischer Bauteile und Baugruppen mittels aktiver Thermografie ist ein etabliertes Verfahren zur Fehlerbehebung und Qualitätssicherung – von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung.

Insbesondere die Lock-in-Thermografie liefert in jeder Entwicklungsphase hochdetaillierte Informationen. Diese Informationen können für die Konstruktion komplexer elektronischer Schaltungen oder Baugruppen zur Optimierung des Wärmemanagements von entscheidender Bedeutung sein. Die aktive Thermografie wird insbesondere in der Elektronikfertigung als vielseitiges Werkzeug eingesetzt: beispielsweise in der Qualitätssicherung, zur permanenten Überwachung technologischer Parameter sowie zur Inline-Prüfung von Produkten in der Fertigung.

Erfahren Sie mehr über den Einsatz der Lock-in-Thermografie zur Fehleranalyse in der Elektrotechnik und Elektronik in unserer kostenlosen Online-Veranstaltung Infrared Lock-in Ther­mo­graphy for Inspec­tion of Elec­tro­nics and Inte­grated Circuits.

Ein Blick auf das Online-Event

  • Fehleranalyse und Fehlerprüfung

  • Qualitäts- und Prozesskontrolle

  • Flexible F&E-Lösung

  • Grundkonfiguration bis zur schlüsselfertigen Lösung

  • Hotspot-Erkennung auf Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen, Halbleitermaterial und Multi-Chip-Modulen

  • Erkennung fehlerhafter thermischer Verbindungen von Kühlkörpern, Kurzschlüssen, Lötfehlern und Drahtbondfehlern

Fachvortrag aus der Thermografiepraxis

Wir freuen uns, Ihnen einen Fachvortrag aus der Thermografiepraxis anzukündigen:

  • Titel: "Semiconductor IR-LIT Analytics – Challenges and Case Studies"

  • Referent: Marko Hoffmann; Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG

Veranstaltungssprache

Die Sprache der Veranstaltung ist Englisch.

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