Die thermische Optimierung von Baugruppen und Komponenten ist ein zentrales Thema bei der Entwicklung neuer Produkte. Die Temperaturverteilung von bestromten Leiterplatten und einzelnen Bauteilen lässt sich durch die Nutzung von leistungsfähigen Thermografiesystemen sehr gut analysieren. Gleichzeitig können Hotspots auch in Teilbereichen der zu messenden Komponenten aufgespürt werden. Erfahren Sie mehr über die Mikrothermografie als berührungslose Temperaturmessung im Mikrometerbereich.
Mikrothermografie: Berührungslose Temperaturmessung im Mikrometerbereich (Deutsch) Virtuell | Datum 03.06.2026, 10:00 MESZ – 12:00 MESZ
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