Thermography and Digital Image Correlation – A Winning Team in the Materials and Components Testing Field.
Effiziente Werkstoff- und Bauteilprüfung entsteht oft durch die Kombination verschiedener Messmethoden. Unser Online-Event zeigt, wie sich thermisches und mechanisches Verhalten gleichzeitig analysieren lassen – durch die Integration von Infrarotkameras von InfraTec in das ARAMIS-System von ZEISS/GOM. Ideal für Anwendungen mit Metallen, Kunststoffen, Verbundwerkstoffen und Leistungselektronik.
Aktuelle Termine
Thermography and Digital Image Correlation – A Winning Team in the Materials and Components Testing Field.
Aktive Thermografie für zerstörungsfreie Prüfungen
Synchronisierung von Hightech-Sensoren: ZEISS/GOM ARAMIS und Infrarotkameras von InfraTec
Verfolgung der Temperatur an homologen Punkten im 3D-Raum
Anwendungen in der Material-, Bauteil- und Elektronikprüfung
Ergänzender Fachvortrag "The IGI EcoMapper – High-Precision Aerial Survey in Five Spectral" von Dr. rer. nat. Jens Kremer, Manager R&D, IGI mbH, Germany
Materialprüfung neu gedacht: Thermografie trifft Digital Image Correlation
Im Bereich der Materialprüfung haben sich zahlreiche Methoden etabliert, darunter auch die Infrarot-Thermografie. Oftmals ist jedoch eine Kombination verschiedener Methoden erforderlich, um die gewünschten Ergebnisse für die Bauteilcharakterisierung zu erzielen. Erfahren Sie mehr über diese Kombination in unserem kommenden Online-Event.
Profitieren Sie von der gleichzeitigen Analyse des thermischen und mechanischen Verhaltens von Proben in der Material- und Bauteilprüfung. Dies wird durch thermografische Messungen mit Infrarotkameras von InfraTec erreicht, die in das ARAMIS-System von ZEISS/GOM integriert sind – unter Verwendung der digitalen Bildkorrelation (DIC). Dies umfasst gängige Materialien wie z. B. Metall, Kunststoffe und Verbundwerkstoffe sowie die Analyse elektronischer Leistungskomponenten.
In der Online-Veranstaltung „Thermography and Digital Image Correlation – A Winning Team in the Materials and Components Testing Field“ möchten wir Ihnen vorstellen, wie Sie die digitale Bildkorrelation (DIC) und Thermografie für die gleichzeitige Analyse des thermischen und mechanischen Verhaltens von Prüfkörpern in der Material- und Bauteilprüfung einsetzen können.
Ein Blick auf das Online-Event
Aktive Thermografie für zerstörungsfreie Prüfungen
Synchronisierung von Hightech-Sensoren: ZEISS/GOM ARAMIS und Infrarotkameras von InfraTec
Verfolgung der Temperatur an homologen Punkten im 3D-Raum
Anwendungen in der Material-, Bauteil- und Elektronikprüfung
Fachvortrag aus der Thermografiepraxis
Wir freuen uns, Ihnen einen Fachvortrag aus der Thermografiepraxis anzukündigen:
Title: The IGI EcoMapper – High-Precision Aerial Survey in Five Spectral Bands. Referent: Dr. rer. nat. Jens Kremer, Manager R&D, IGI mbH, Germany
Veranstaltungssprache
Die Sprache der Veranstaltung ist Englisch.
