Wärmebildkamera VarioCAM HDx head Lock-in
Filter aktualisierenVarioCAM® HDx head Lock-in

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Leistungsstarkes Paket für die Lock-In-Thermografie von InfraTec

  • Mikrobolometerdetektor mit (640 × 480) IR-Pixeln
  • Systemintegration über LabVIEW- oder MATLAB-Schnittstellen, SDK
  • Spezialsoftware IRBIS® 3 active
  • Automatisierte Verarbeitung großer Datenmengen
  • Echtzeit-Datenanbindung über GigE-Interface
  • Mikroskopobjektiv mit bis zu 17 μm Pixelgröße 
  • DRE

    Vervierfachung des Bildformates für eine lückenfreie Erfassung des Messobjektes

  • Detektorformat

    Thermografiebilder mit hoher Auflösung für die Temperaturmessung

  • Thermische Auflösung

    Präzises Erkennen geringster Temperaturunterschiede

  • Schutzgrad

    Konstant hervorragende optische und messtechnische Leistung selbst in rauen industriellen Umgebungen

  • Triggerinterface

    Kamerasteuerung und Erzeugung von Steuersignalen für externe Geräte

Infrared camera VarioCAM HDx head

Erfassung kleinster Fehler dank hoher thermischer Auflösung

Auf dem großflächigen Farb-TFT-Display werden Thermografiebilder in nativer Auflösung und höchster Farbtiefe dargestellt. Mit einer Auflösung von (1.280 x 800) Pixeln können alle Details im Thermogramm sicher erkannt werden. Das tageslichttaugliche Display ermöglicht auch bei Sonneneinstrahlung eine sehr gute Anzeige der Wärmebilder. Alle wichtigen Status- und Messinformationen sind übersichtlich und gut ablesbar im Display platziert und ermöglichen eine komfortable Navigation. Die integrierte Flip-Mirror-Funktion dreht automatisch die Ansicht im Display, je nachdem, in welcher Aufnahmeposition sich die Kamera gerade befindet.

Uneingeschränkte Nutzung der Wärmebildkamera unter schwierigen Industriebedingungen

Das robuste Leichtmetallgehäuse (Schutzgrad IP67*), ergonomisch flexibel an den verschiedenen Anwenderansprüchen orientiert, schützt zuverlässig die hochempfindliche Optronik des Gerätes. Es garantiert ein störungsfreies Arbeiten auch in rauen industriellen Umgebungen und hält die hervorragenden optischen und messtechnischen Leistungsparameter des Gerätes über eine lange Nutzungsdauer konstant. Der Einsatz der hochwertigen LEMO-Steckverbindertechnologie gewährleistet eine hohe Schutzklasse der Wärmebildkamera selbst im rechnergestützten Netzbetrieb.

Autofokus für optimale Fokussierung

Sich ständig ändernde Objektszenen erfordern eine durch den Nutzer aktivierte manuelle oder automatische Nachfokussierung. Erleichtert wird die Arbeit durch den optionalen Permanent-Autofokus. Im Falle einer Szenenänderung übernimmt die Kamera schnell und präzise eigenständig die optimale Fokusstellung.

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Nicht selten sind Aufgabenstellungen mit besonderen Anforderungen verknüpft. Besprechen Sie gemeinsam mit unseren Spezialisten Ihre konkrete Anwendung, erhalten Sie weiterführende technische Informationen oder lernen Sie unsere Zusatzdienstleistungen kennen.

Deutschland

InfraTec GmbH
Infrarotsensorik und Messtechnik
Gostritzer Str. 61 – 63
01217 DresdenDEUTSCHLAND

Technische Spezifikationen

Spektralbereich (7,5 … 14) μm
Detektortyp Ungekühltes Mikrobolometer Focal Plane Array
Detektorformat (IR-Pixel) (640 × 480)
Temperaturmessbereich (-40 … 600) °C, bis 1.200 °C*
Messgenauigkeit ± 2 °C oder ± 2 %
Temperaturauflösung bei 30 °C Bis zu 0,03 K*
IR-Bildfrequenz Vollbild: 30 Hz (640 × 480), Teilbild: 60 Hz (384 × 288)
Fenstermodus * Ja
Speichermedien SDHC-Karte, Rechner zur Kamerasteuerung und Datenakquisition*
Bildspeicherung Zeit-, trigger- und temperaturgesteuerte Aufnahme von 16 bit Einzelbildern oder Sequenzen mit Zeitstempel, Video- Streaming im MPEG-Format
Objektivanschluss Auto-Objektiverkennung
Fokussierung Motorisch, automatisch oder manuell, feinstufig einstellbar, laserunterstützter Autofokus*
Zoom Bis 32fach digital, stufenlos
Dynamikbereich 16 bit
Schnittstellen GigE Vision* | DVI-D (HDMI) | C-Video | RS232 | WLAN* | Prozessinterface*
Trigger * 2 × digital I/O, 2 × analog I/O
Stativanschluss 1/4"-Fotogewinde
Stromversorgung Netzadapter, (12 … 24) V DC, PoE*
Lager- und Betriebstemperatur (-40 … 70) °C, (-25 … 55) °C
Schutzgrad IP54 bzw. IP67 in Verbindung mit Schraubgewinde*, IEC 60529
Stoß-, Vibrationsbelastbarkeit im Betrieb 25 G (IEC 68 - 2 - 29), 2 G (IEC 68 - 2 - 6)
Automatikfunktionen (221 × 90 × 94) mm; 1,15 kg (Basisausstattung mit Standardobjektiv)
Analyse- und Auswertesoftware IRBIS® 3 active, IRBIS® 3, IRBIS® 3 plus, IRBIS® 3 professional, IRBIS® 3 view, IRBIS® 3remote HD, IRBIS® 3 online, IRBIS® 3 procee, IRBIS® 3 vision, IRBIS® 3 mosaic, FORNAX 2, FORNAX 2 plus
Modellabhängig
Abmessungen der VarioCAM HDx head

Bildfeldrechner

Überprüfen Sie die geometrische Auflösung der Wärmebildkamera für Ihre Anwendung.

Jede Mess- oder Prüfaufgabe hat ihre individuellen Rahmenbedingungen. Für optimale Ergebnisse müssen Kamera, Detektor und Objektiv stets perfekt aufeinander abgestimmt werden. Mithilfe des Bildfeldrechners ermitteln Sie die passende Kombination.

Bildfeldrechner VarioCAM HDx head

Software IRBIS® 3 active

Ein zentraler Bestandteil des Paketes ist die Thermografiesoftware IRBIS® 3 active. Dieses moderne und universell nutzbare Werkzeug ist gezielt auf die Aktiv-Thermografie ausgerichtet. Es unterstützt Analysen, bei denen die Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen äußerst gering ausfallen. Komplexe Auswerte-Algorithmen bilden die Basis für die Gewinnung belastbarer Ergebnisse. Die dabei oftmals entstehenden großen Datenmengen lassen sich mit der Software automatisiert verarbeiten.

InfraTec Thermografie Service

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InfraTec GmbH
Infrarotsensorik und Messtechnik
Gostritzer Str. 61 – 63
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Branchen & Anwendungsgebiete für diese Wärmebildkamera

  • Aktiv-Thermografie - Bildnachweis: © Rainer / Fotolia.com
    Aktiv-Thermografie

    Aktiv-Thermografie

    Nutzen Sie die aktive Thermografie zur zerstörungsfreien und berührungslosen Werkstoffprüfung, sowohl für automatisierte Inline- als auch Offline-Lösungen.

  • Thermografie in der Elektronik
    Elektronik/Elektrotechnik

    Elektronik/Elektrotechnik

    Messen Sie die Temperaturverteilung kleinster elektronischer Komponenten mit einer Wärmebildkamera.

  • Mikrothermografie
    Mikrothermografie

    Mikrothermografie

    Die Mikrothermografie ermöglicht die thermische Analyse feinster Strukturen im µm-Bereich und somit eine detaillierte Darstellung der Temperaturverteilung auf komplexen elektronischen Baugruppen und Komponenten.