Verbesserung von Produkt- und Prozesseigenschaften basierend auf Energieoptimierung
Die Wärmebildkamera erlaubt eine detaillierte Analyse der Wärmeentwicklung von Bauteilen und Prozessen
Hotspots erlauben Rückschlüsse auf Fehler und Optimierungsbedarf
Hohe Pixelzahl der Wärmebildkamera verhindert Falschmessungen
Jede Fertigung von Produkten benötigt Energie. Aber auch bei der Nutzung von Produkten wird Energie eingesetzt oder frei. Da ein großer Teil dieser Energie als Wärme entsteht oder genutzt wird, ist eine genaue Analyse dieser Prozesse entscheidend. Deren Ergebnisse helfen sowohl bei der Optimierung von Herstellungsprozessen als auch bei der gezielten Entwicklung neuer Produkte.
Wärmebildkameras eignen sich dabei selbst für sehr anspruchsvolle Aufgabe, denn sie messen berührungslos, das heißt, ohne Kontakt zum Messobjekt. Dank der bildlichen Darstellung der Temperaturverteilung lassen sich auch komplexe thermische Vorgänge leicht erfassen. Die Thermografiesoftware IRBIS® 3 ergänzt diese Stärken gezielt: Eine Vielzahl von Auswertemöglichkeiten zeigt sowohl räumliche als auch zeitliche Veränderungen der Temperaturen im Bildfeld präzise an.
Zeigt die Thermografie bei Produkten wie Leiterplatten Hotspots – also Bereiche mit besonders hoher Temperatur – kann das auf einen Fehler hinweisen. Sollte diese Temperatur jedoch normal erscheinen, lässt sich die Wärmeableitung optimieren, sodass spätere Überhitzungen des Bauteils selbst oder umliegender Bereiche vermindert werden können. Wichtig für die Erkennung von Hotspots mittels einer Wärmebildkamera ist eine ausreichende geometrische Auflösung des Messobjekts. Nur wenn die Details durch eine ausreichend große Anzahl von Pixeln richtig aufgelöst werden, ist eine sichere Aussage möglich. Daher ist eine hochauflösende Wärmebildkamera von InfraTec in der Produktentwicklung die erste Wahl.
Besondere Merkmale und Potenziale der Hochgeschwindigkeits-Wärmebildtechnik
Vorstellung technischer Lösungen und InfraTec-Kameramodelle
Erläuterung wichtiger Parameter und deren Einfluss auf die Wärmebildgebung
Vorstellung verschiedener Funktionen zur Anpassung Ihrer Kamera an die Anwendungsanforderungen
Herausforderungen bei der Elektronikprüfung
Verbesserung des Elektronikdesigns und des Wärmemanagements durch Verständnis der Wärmeentwicklung
Thermografie in den verschiedenen Phasen der Elektronikentwicklung und -produktion
Wichtige und relevante Auswahlkriterien
Theoretischer Hintergrund – mechanische Kraft, Spannung und Temperatur Methoden zur Analyse
Beispiele aus der Praxis mit Anwendungsbeispielen – elastische periodische Belastungsprüfung und Ermüdungsprüfung
Kurzer Überblick über die Produkte von InfraTec
Ergänzender Fachvortrag
"Contribution of Thermoelastic Stress Analysis in mechanics of materials and structures: some illustrations" from Prof. Vincent Le Saux, École Nationale Supérieure de Techniques Avancées Bretagne
Was sind die physikalischen Besonderheiten der Mikrothermografie?
Welche technischen Anforderungen bestehen an ein Kamerasystem?
Welche Auswahlkriterien sind wichtig und relevant?
In welchen Bereichen kommt die Mikrothermografie zum Einsatz?
Darüber hinaus bieten weitere Webinare On Demand zur thermischen Optimierung von Komponenten und Baugruppen vertiefende Informationen zu spezifischen Anwendungen und Lösungen. Sehen Sie sich dazu die folgenden Webinare an.
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