Thermische Optimierung von Komponenten und Baugruppen
Verbesserung von Produkt- und Prozesseigenschaften basierend auf Energieoptimierung
Die Wärmebildkamera erlaubt eine detaillierte Analyse der Wärmeentwicklung von Bauteilen und Prozessen
Hotspots erlauben Rückschlüsse auf Fehler und Optimierungsbedarf
Hohe Pixelzahl der Wärmebildkamera verhindert Falschmessungen
Wärmebildkamera zur Kontrolle der Wärme als oft wichtigster Energiefaktor
Jede Fertigung von Produkten ist mit einem Energieeinsatz verbunden. Aber auch bei der Nutzung von Produkten wird Energie frei oder eingesetzt. Da ein großer Teil dieser Energie als Wärme eingesetzt wird oder entsteht, ist es sowohl für die Optimierung von Herstellungsprozessen selbst als auch für die Entwicklung neuer Produkte entscheidend, den Effekt von Wärme bestmöglich zu analysieren.
Eine Wärmebildkamera leistet dies auch in schwierigsten Situationen ausgesprochen gut, da sie für die Messung keinen Kontakt zum Messobjekt benötigt und außerdem eine bildliche Darstellung der Temperaturverteilung erlaubt, was dem menschlichen Vorstellungsvermögen entgegen kommt. Hier setzt auch die Thermografiesoftware IRBIS® 3 an. Eine Vielzahl von Auswertemöglichkeiten zeigt sowohl räumliche als auch zeitliche Veränderungen der Temperaturen im Bildfeld präzise an.
Online-Events on demand: Thermische Optimierung
High-speed Thermography in Highest Quality
Besondere Merkmale und Potenziale der Hochgeschwindigkeits-Wärmebildtechnik
Vorstellung technischer Lösungen und InfraTec-Kameramodelle
Erläuterung wichtiger Parameter und deren Einfluss auf die Wärmebildgebung
Vorstellung verschiedener Funktionen zur Anpassung Ihrer Kamera an die Anwendungsanforderungen
Thermography Solutions for Power Electronics – Precise, Non-contact and High-speed
Herausforderungen bei der Elektronikprüfung
Verbesserung des Elektronikdesigns und des Wärmemanagements durch Verständnis der Wärmeentwicklung
Thermografie in den verschiedenen Phasen der Elektronikentwicklung und -produktion
Wichtige und relevante Auswahlkriterien
Efficient Material Testing – Non-destructive and Contactless
Theoretischer Hintergrund – mechanische Kraft, Spannung und Temperatur Methoden zur Analyse
Beispiele aus der Praxis mit Anwendungsbeispielen – elastische periodische Belastungsprüfung und Ermüdungsprüfung
Kurzer Überblick über die Produkte von InfraTec
Ergänzender Fachvortrag
"Contribution of Thermoelastic Stress Analysis in mechanics of materials and structures: some illustrations" from Prof. Vincent Le Saux, École Nationale Supérieure de Techniques Avancées Bretagne
Optimierung der Bauteile oder Prozesse durch Wärmeableitung oder -zuführung
Zeigt die Thermografie bei Produkten wie Leiterplatten-Hotspots, also Gebiete mit besonders hoher Temperatur, kann auf einen Fehler geschlossen werden. Sollte diese Temperatur jedoch normal erscheinen, ist die Wärmeableitung optimierbar, so dass spätere Überhitzungen des Bauteils selbst oder umliegender Bereiche vermindert werden können. Wichtig für die Erkennung von Hotspots mittels einer Wärmebildkamera ist eine ausreichende geometrische Auflösung des Messobjekts. Nur wenn die Details durch eine ausreichend große Anzahl von Pixeln richtig aufgelöst werden, ist eine sichere Aussage möglich. Daher ist eine hochauflösende Wärmebildkamera von InfraTec in der Produktentwicklung erste Wahl.
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Erwärmung der Heizwendel bei einem Wasserkocher
